产品详情
产品描述
高可靠性和稳定性
陶瓷基底安装倒装芯片，无金线键合
高导热率红铜基材
高温共晶焊接技术
可靠的原料应用超快速热传递
专利磷酸涂料技术
出色的投影表现
高功率和LUX密度，具有超级光分布
芯片之间的最小距离，实现表面发光效果
极小的LES针对聚焦照明目的进行了优化
灵活的应用功能
配有温度传感器和快速连接器
宽功率范围从10W到800W可选
应用：舞台灯，投影仪，探照灯和长距离照明应用，等等
产品规格
| 产品类别 | l （mm） |
CCT. （k） |
克里斯 | φ. （LM） |
功率 （w） |
vf. （v） |
如果 （一种） |
芯片阵列 |
| gt-fc500x3-1.1. | 12.84 * 12.84 | 8000-8500. | 70 | 30000-35000 | 500. | 30-36 | 15. | SP1010 |
产品尺寸
