产品详细信息
产品描述
高可靠性和稳定性
陶瓷底座，内置倒装芯片，无金丝粘接
高导热性紫铜基材
高温共晶焊接技术
采用可靠的原材料，传热速度快
专利磷光涂层技术
杰出的突出表现
高功率和lux密度，光线分布超级均匀
最小的芯片之间的距离，以实现表面发射效应
非常小的LES优化用于聚焦照明
灵活的应用程序功能
配备温度传感器和快速接头
功率范围从10W到800W可选
应用程序:舞台灯，投影仪，探照灯和远距离照明应用等
产品规格
| 产品类型 | 莱斯 (毫米) |
有条件现金转移支付 (K) |
中国国际广播电台 | φ (lm) |
权力 (W) |
VF (V) |
如果 (一) |
芯片阵列 |
| gt - fc60x3 1.1 | 6.66 * 6.66 | 8000 - 8500 | 70 | 4500 - 5000 | 60 | 15 - 19 | 3.75 | SP0505 |
| gt - fc90x3 1.1 | 6.66 * 6.66 | 8000 - 8500 | 70 | 6300 - 7200 | 90 | 15 - 19 | 5.5 | SP0505 |
| gt - fc150x3 1.1 | 9.64 * 9.64 | 8000 - 8500 | 70 | 10000 - 12000 | 150 | 21 - 25日 | 6.7 | SP0707 |
| gt - fc300x3 1.1 | 13.48 * 13.48 | 8000 - 8500 | 70 | 20000 - 22000 | 300 | 30-36 | 10 | SP1010 |
产品尺寸
