产品详细信息
产品描述
高可靠性和稳定性
陶瓷底座与倒装芯片安装，没有金丝粘接
高导热紫铜基材
高温共晶焊接技术
采用可靠的原材料，传热速度超快
专利磷光涂层技术
杰出的突出表现
高功率和光照密度，超均匀的光分布
芯片间最小距离，达到表面发射效果
非常小的LES优化聚焦照明的目的
灵活的应用程序功能
配有温度传感器和快速接头
功率范围广，从10W到800W可选
应用程序:舞台灯、投影仪、探照灯及远距离照明等
产品规格
| 产品类型 | 莱斯 (毫米) |
有条件现金转移支付 (K) |
中国国际广播电台 | φ (lm) |
权力 (W) |
VF (V) |
如果 (一) |
| gt - fcst150x3 1.0 | 7.44 * 7.44 | 8000 - 8500 | 70 | 10000 - 12000 | 150 | - 28 | 6 |
| gt - fcst230x3 1.0 | 9.96 * 9.96 | 8000 - 8500 | 70 | 18000 - 20000 |
230 | 38-45 | 5.9 |
产品尺寸
产品结构
