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GT-FCST150 Round LES 150W倒装芯片LED模块
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GT-FCST150 Round LES 150W倒装芯片LED模块

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GT-FCST150

功率:150 w

发光面积:7.44 * 7.44毫米

通过无铅认证

3年保修


GT-FCST150X3-1.0.pdf




产品详细信息

产品描述


高可靠性和稳定性

陶瓷底座与倒装芯片安装,没有金丝粘接

高导热紫铜基材

高温共晶焊接技术

采用可靠的原材料,传热速度超快

专利磷光涂层技术

杰出的突出表现

高功率和光照密度,超均匀的光分布

芯片间最小距离,达到表面发射效果

非常小的LES优化聚焦照明的目的

灵活的应用程序功能

配有温度传感器和快速接头

功率范围广,从10W到800W可选

应用程序:舞台灯、投影仪、探照灯及远距离照明等



产品规格


产品类型 莱斯
(毫米)
有条件现金转移支付
(K)
中国国际广播电台 φ
(lm)
权力
(W)
VF
(V)
如果
(一)
gt - fcst150x3 1.0 7.44 * 7.44 8000 - 8500 70 10000 - 12000 150 - 28 6
gt - fcst230x3 1.0 9.96 * 9.96 8000 - 8500 70 18000 - 20000
230 38-45 5.9


产品尺寸


GT-FCST150 Round LES 150W倒装芯片LED模块


产品结构



GT-FCST150 Round LES 150W倒装芯片LED模块


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