集成封装方法- COB (chip-on-board)封装，将裸LED芯片直接封装到模块基板上，然后成型为一个整体。这种COB封装全彩LED模组具有制造工艺少、封装成本低、封装集成度高、可靠性好、显示效果均匀细腻等特点。是高密度LED显示模块的重要封装形式。
棒子了表面光源衬底的第一表面与热导电环氧树脂(环氧树脂通常与silver-doped粒子)的晶圆放置点,然后直接放置在晶片表面的衬底,热处理,直到晶片牢牢地固定在衬底,然后角焊方法晶片和底物之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术，另一种是倒装芯片技术。chip -on- board (COB)，其中半导体芯片交叉安装在印刷电路板上，芯片与基板之间的电气连接通过铅缝法实现，芯片与基板之间的电气连接通过铅缝法实现，并覆盖树脂以确保可靠性。
COB LED是一个单一的模组，制造商将多个LED芯片(通常是9个或更多)直接绑定到一个基板上。由于在COBs中使用的单个led是芯片而不是传统的封装形式，这些芯片在安装上占用更少的空间，可以充分发挥其潜力。当多个贴片LED紧密地安装在一起时，通电的COB LED封装更像是一个单一的照明板，而不是多个单独的光源。
COB LED使用一个只有两个触点的单一电路来为内部的多个二极管芯片供电。这导致在正常工作时每个LED芯片的组件更少。此外，更低的元件数量，再加上消除了传统LED芯片结构封装，减少了每个LED芯片产生的热量。
当安装外部散热器时，COB led的陶瓷/铝基板也可以作为更有效的传热介质，进一步降低模块的整体工作温度。当把玉米芯安装在散热器上时，重要的是要仔细选择一个散热器，它将散发产生的热量，使玉米芯可以发挥其全部潜力。从长远来看，良好的散热会提高能源效率，降低故障率。
由于使用COB LED时不再需要透镜和其他传统的LED封装组件，光损失大大减少，观看角度增加。
COB LED降低了失败率，单个LED芯片不再需要焊接，因为每个芯片都直接安装在基板上。焊点越少，故障率越低。
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