c（芯片板上）包装技术由于其低热电阻，高发光磁通密度，小的色素容差和较少的装配过程等，因此在行业中获得了越来越多的关注。COB包装技术已在IC集成中使用电路多年来，但使用COB包装的LED光源仍然是大多数灯制造商和消费者的新技术。
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关，以及温爱游戏ayxdota2度分布和测量COB光源由于多芯片的高密度包装，与SMD光源的显着不同。
COB封装是将芯片直接安装到光源的基板上，当使用COB光源和散热器直接连接，没有SMT表面组装。SMD封装首先安装在支架上，以成为一种设备，当使用设备需要安装到基板然后连接到散热器时。
常用类型的温度传感器是热电偶，RTD，红外发射器等。热电偶由两个不同的金属线组成，一端组合在一起，连接点的温度变化将导致其他两端之间的电压变化，通过测量电压可以与温度相反。RTD使用材料的电阻随着材料的温度而变化的电阻，并通过间接测量电阻来计算温度。
热电偶低成本，最广泛的温度测量领域，探头尺寸越小，对温度较大，IEC60598需要热电偶探针，涂有高反射材料，以减少光对温度测量的影响。但是，如果热电偶直接连接到发光表面以进行测量，则探头会吸收光并将其转化为热量非常明显，这将导致高测量值。
实际测量用于使用高温胶带用于探头的探针固定的，这种粘接会加剧这种光吸收的热效应，导致测量值严重高，偏差高达50℃以上。
因此，为了避免光对热电偶的影响，建议使用红外热成像仪进行温度测量。除了快速响应时间的优点外，不接触，无电源故障和快速扫描，红外线热成像仪还可以在实时显示要测量的物体的温度分布。红外线测量原理基于Stefan-Boltzmann定理。
为了进一步研究从实验中的COB光源的热分布，选择高反射镜铝作为基板作为物体，这种封装结构一方面可以显着提高光效，另一方面，包装形式采用热电分离形式，没有普通铝基衬底绝缘层作为块，可以进一步降低热阻和结温，实现COB光源的高光通量密度输出。
以上信息提供COB灯供应商。
