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公司率先推出10-800W高功率/ luxe密度倒装芯片led模块

2019年9月1日
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自2012年起,葛天不断升级倒装led封装技术(无金线键合),在该领域积累了丰富的技术实力。多年来,高标准、高质量的定位、勤奋的工作,使歌天公司确立了自己独特的专业领先地位。


格天致力于10-800W功率的高密度高亮度倒装芯片led,采用共晶键合封装技术,确保快速导热,并以流明维护为目标。此外,发光面小,光密度增强,适用于舞台照明、娱乐照明、投影灯、动头、跟随点等。


为丰富产品种类,满足客户需求,歌天本着市场导向的原则,推出了很多新产品。爱游戏ayxdota2除了单一的白色系列,迷你尺寸led 20*20mm散热器10-60w logo投影仪。

公司率先推出10-800W高功率/ luxe密度倒装芯片led模块