简要介绍了LED芯片的生产工艺

LED，也被称为发光二极管，是一种简单的灯。它的发光原理是让电流通过化合物半导体。通过电子与空穴的结合，多余的能量将以光的形式释放出来，达到发光的效果。

的LED芯片生产工艺包括模具粘接、线粘接、切割、检验、光分离、分色、包胶六个步骤:

1.模合:主要是将芯片固定到相应的支架上。在模具粘接前必须确定支架的类型和型号。支架目前分为两类，一类是顶部支架，另一类是PCB板支架。不同的支架在后续的制造过程中略有不同。支架确定后，由于芯片需要在模具前固定，所以有必要在支架上点胶。胶水主要起固定作用。

2.焊线:固体晶体烤好后，进行“焊线”。焊丝主要有正确的正负极性，防止假焊;封口:焊丝焊接完毕后，进入“成型”室进行封口，大部分顶部支架直接由半自动封口机进行封口。

3.切割:密封完成后进行“切割”。PCB支架的切割需要通过高速自动水切割机来实现，15000 rpm的速度可以大大提高切割效率。顶部括号不需要经过这个过程。

4.检查:检查封口后的LED外观是否有异物、气泡、碎晶体等。然后测试是否泄漏。用机器拔下完成的LED，进入光谱测试。

5.分光、分色:测试完成后，根据不同波长对led进行分光处理。通常，白光是根据色块图的X轴和y轴参数进行分割的。

6.贴胶:在光色分离后，将led灯按不同的箱体抽头包装，储存在仓库中。

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