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LED SMD(Surface Mounted Devices)是指表面贴装的发光二极管,发光角度大,可达120-160度。与早期的插件封装相比,具有效率高、精度好、虚拟焊接率低、重量轻、体积小等优点。
COB(chip-on-board)是指芯片直接绑定封装在整个基板上,即在基板上继承集成了N个芯片进行封装。主要用于解决用低功耗芯片制造大功率LED灯的问题,可以分散芯片的散热,提高发光效率,提高LED灯的眩光效果。COB具有高通量密度,眩光不太柔和。发射的是均匀分布的光表面。目前广泛应用于灯泡、射灯、筒灯、日光灯、路灯、工矿灯等灯具。
众所周知,LED从最初的形式直接焊接在板上的灯珠开始就被引入了照明领域。这种方法的缺点是,它有各种工艺,LED封装和SMT,高成本,和热传导问题。因此,此时COB被引入LED领域。
传统LED:主要是由于缺乏现成的适合的核心光源元件采用的实践,不仅耗时,而且成本高。
COB封装:多个芯片可以直接封装在金属基印刷电路板MCPCB上,通过基板直接散热,节约LED一次封装、光引擎模块生产、二次配光的成本。在性能方面,COB光源模块通过合理设计和微透镜造型,可以有效避免离散光源器件组合存在的聚光灯、眩光等缺点。也可以通过添加适当的红晶片组合来增加光源的显色性,而不显著降低光源的效率和寿命。
COB封装的系统热阻远低于传统的SMD封装,大大提高了LED的使用寿命。
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