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GT-FC20 12V 20W 30W倒装芯片LED模块
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GT-FC20 12V 20W 30W倒装芯片LED模块

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gt - fc20x3 1.0

12 v 20 w 30 w

20 * 20毫米PCB设计

小莱斯


GT-FC20X3-V1.0 (20-30W) . pdf


产品详细信息

产品描述


  • 紫铜星基板散热快。

  • 采用共晶焊接技术的ALN陶瓷片基。

  • 超小的LES,适用于聚焦照明应用,如舞台灯和投影仪。

  • 倒装芯片或欧司朗垂直芯片应用。

  • 高功率密度和高照度强度,具有极高的可靠性。

  • 电热隔离铜基板,安全稳定,组装方便。

  • 应用:LED logo投影仪;影像投影仪;轮廓光;摇头灯;聚光灯;遮光黑布led灯;汽车头灯等。



产品规格


产品类型 莱斯
(毫米)
有条件现金转移支付
(K)
中国国际广播电台 φ
(lm)
权力
(W)
VF
(V)
如果
(一)
芯片阵列
gt - fc15x3 1.0 2.6 * 2.6 8000 - 8500 70 1000 - 1500 15 12 - 14 1.2 SP0401
gt - fc20x3 1.0 2.9 * 2.9 8000 - 8500 70 1500 - 2500 20 - 30 12 - 14 1.5 SP0401
gt - fc40x3 1.0 4.3 * 4.3 8000 - 8500 70 3000 - 4000 40 - 50 12 - 14 3. SP0404
gt - fc60x3 - 1.0 - 2020 4.3 * 4.3 8000 - 8500 70 4000 - 4500 60 12 - 14 4 SP0404


产品尺寸


GT-FC20 12V 20W 30W倒装芯片LED模块

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