产品详细信息
产品描述
紫铜星型基板，散热快。
采用共晶焊接技术的氮化铝陶瓷片基。
超小型LES，适用于舞台灯光和投影仪等聚焦照明应用。
倒装芯片或欧司朗垂直芯片应用。
高功率密度，高亮度，可靠性极高。
电热隔离铜基板，安全稳定，便于组装。
应用：LED标志投影仪；图像投影仪；轮廓光；活动头灯；聚光灯；Gobo led灯；汽车头灯等。
产品说明书
| 产品类型 | 发射脱离系统 （毫米） |
有条件现金流 （千） |
CRI公司 | φ （公升） |
权力 （女） |
心室颤动 （五） |
如果 （一） |
芯片阵列 |
| GT-FC15X3-1.0型 | 2.6*2.6 | 8000-8500 | 70 | 1000-1500 | 15 | 12-14 | 1.2 | SP0401型 |
| GT-FC20X3-1.0型 | 2.9*2.9 | 8000-8500 | 70 | 1500-2500 | 20-30 | 12-14 | 1.5 | SP0401型 |
| GT-FC40X3-1.0型 | 4.3*4.3 | 8000-8500 | 70 | 3000-4000 | 40-50 | 12-14 | 3. | SP0404型 |
| GT-FC60X3-1.0-2020型 | 4.3*4.3 | 8000-8500 | 70 | 4000-4500 | 60 | 12-14 | 4. | SP0404型 |
产品尺寸
