产品详细信息
产品描述
特点:
技术先进:超强的高集成度紫铜基片+陶瓷倒装芯片封装。无金丝粘接，稳定性高;
更快的散热;低的热阻;
专利高压磷光喷雾技术
总成本:预付30%。(灯成本;交通运输;组装;售后)。
质量保证:3年保修
优点:
格天FCHB系列(高湾倒装芯片)，超光通量20000+ lm，圆形芯片阵列设计，配备高硼硅透镜，
广泛应用于工业高湾灯、气球灯和投影仪，具有极高的光效和快速的热传导。
功率范围为60W ~ 200W，光束角度为90度和120度。
应用程序:
高湾灯、气球灯、泛光灯、投影灯等…
产品规格
| 产品类型 | 视角 (°) |
有条件现金转移支付 (K) |
中国国际广播电台 | φ (lm) |
权力 (W) |
VF (V) |
如果 (一) |
芯片阵列 |
| GT-FCHB60 | 120 | 5000 - 6000 | 70 | 6600 - 7200 | 60 | 28-34 | 1.8 | SP1003 |
| 90 | ||||||||
| GT-FCHB100 | 120 | 5000 - 6000 | 70 | 11000 - 12000 | One hundred. | 28-34 | 3.1 | SP1004 |
| 90 | ||||||||
| GT-FCHB150 | 120 | 5000 - 6000 | 70 | 15000 - 16500 | 150 | 28-34 | 4.7 | SP1007 |
| 90 | ||||||||
| GT-FCHB200 | 120 | 5000 - 6000 | 70 | 18000 - 20000 | 200 | 28-34 | 6.2 | SP1010 |
| 90 |
产品尺寸
