结实的LED芯片描述

介绍

LED灯发光二极管(LED)是一种可以直接将电能转化为光能的固态半导体器件。LED的核心是半导体芯片。所述芯片的一侧连接所述支架，一端连接所述电源的负极，另一侧连接所述电源的正极。整个芯片采用环氧树脂封装。该半导体芯片由两部分组成，一种是以空穴为主的p型半导体，另一种是以电子器件为主的n型半导体。当两个半导体相连时，它们之间形成PN结。当电流通过导线作用在芯片上时，电子设备将被推到P区域，在这里电子设备与空穴重新结合，然后以光子的形式释放能量。这就是LED的原理。

的LED芯片是LED的核心部件，是指PN结。它的主要功能是将电能转化为光能，主要材料是单晶。

它们是如何工作的?

LED灯通过电致发光在半导体材料中产生照明。电致发光是一种现象，其中当电子通过材料通过并填充电子孔时，材料在电流或电场通过它时发光的现象。有电子孔，其中原子缺乏电子（带负电），因此具有正电荷。如锗或硅等半导体材料可以是“掺杂”以产生和控制电子孔的数量。掺杂是将其他元素添加到半导体材料中以改变其性质。通过掺杂半导体，您可以在相同的晶体中制作两种不同类型的半导体。两种类型之间的边界称为PN结。接头只允许电流以一种方式通过它们，这就是它们用作二极管的原因。LED使用PN结进行。当电子从一个晶体传递到另一个晶体时，它们填充有电子孔。 They emit photons (lights). This is how a semiconductor laser works.

什么是COB LED?

对于LED市场，COB LED比标准LED有很多优势。COB LED基本上是一个直接将多个LED芯片(通常是9个或更多)连接到基板形成单个模块的制造商。由于在COB中使用的单个LED是一个芯片，而不是传统的封装方法，因此可以将芯片安装在芯片上，从而占用更少的空间，并获得LED芯片的最大潜能。当COB LED.组装电源开启，它看起来更像是多个单独的灯，就像使用紧密安装的几个SMD LED一样。

的优点结实的LED芯片

由于多芯片封装，COB LED的发光区域可以包含更多的光源作为标准LED在同一区域中，从而大大改善了每平方英寸的内腔输出。

COB LED使用只有两个触点的电路为其中包含的多个二极管芯片供电。这使得每个LED芯片可以用更少的组件正常工作。此外，减少元器件，消除传统LED芯片结构封装，可以减少每个LED芯片产生的热量。当与外部散热片耦合时，COB LED的陶瓷/铝基板也可以作为更有效的传热介质，从而进一步降低组件的整体工作温度。在暖气片上安装COB的时候一定要注意选择能够散热的暖气片，这样COB才能充分发挥自己的潜力。从长远来看，适当的散热可以提高效率，降低故障率。

COB LED降低故障率的另一个方面是，由于每个芯片都是直接安装在基板上，所以不需要点焊a单LED芯片。焊接点的数量越小，故障率越低。

当使用COB LED时，由于透镜和其他传统LED封装组件不再安装，光学损耗显著降低，观看角度增加。

COB LED照明的应用

结实的LED芯片有广泛的应用。虽然这些器件可以用于更高输出的传统照明，但COB led的主要目的是取代固态照明(SSL)金属卤化物灯，用于高音照明、路灯、高输出轨道灯和筒灯。

PS:可提供支架(快速接头)、反射镜、镜头组件等备件

产品规格

产品类型	CCT. (K)	中国国际广播电台	标准的值				最大额定参数			维
			Typ.If (马)	Typ.Vf (V)	权力 （w）	LM / W (@Typ.If)	Typ.If (马)	权力 (W@Typ.Vf)	LM / W (@Typ.If)
GT-COB2828 SP1212	3000 k	80	1080	34.8.	37.5	140 - 150	2160	75.	120 - 130	28 * 28mm. 莱斯:24.5毫米
		90				120 - 130			100 - 110
	3500 k	80				140 - 150			120 - 130
		90				120 - 130			100 - 110
	4000 k	80				150-160			130 - 140
		90				120 - 130			100 - 110
	500万	70				160 - 170			140 - 150
		80				150-160			130 - 140

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